Intel на CES 2020 представит революционный дизайн теплоотвода для ноутбуков

25.12.2019 | Новости | admin

Как сообщает ресурс Digitimes, ссылающийся на источники из среды цепочек поставок, на предстоящей выставке CES 2020 (пройдёт с 7 по 10 января) компания Intel планирует представить новую конструкцию системы охлаждения ноутбуков, способную повысить эффективность теплоотвода на 25–30 %. При этом многие производители ноутбуков намерены во время выставки продемонстрировать готовые продукты, уже использующие это новшество.

Intel на CES 2020 представит революционный дизайн теплоотвода для ноутбуков

Новый дизайн теплоотвода является частью инициативы Intel Project Athena и предусматривает применение испарительных камер и графитовых листов. Напомним: в этом году Intel стала активно продвигать Project Athena в качестве стандарта для современных ноутбуков — он призван увеличить время автономной работы, обеспечить моментальный выход системы из режима ожидания, добавить поддержку сетей 5G и искусственный интеллект.

Традиционно теплосъёмники и радиаторы системы охлаждения размещаются в пространстве между внешней частью клавиатуры и нижней панелью, поскольку большинство ключевых компонентов, которые выделяют тепло, расположены именно там. Но новый дизайн Intel предусматривает замену традиционных модулей теплоотвода испарительной камерой, а графитовый лист, расположенный за экраном ноутбука, послужит радиатором и обеспечит более эффективное рассеивание тепла.

Intel на CES 2020 представит революционный дизайн теплоотвода для ноутбуков

Передачу тепла к графитовой пластине обеспечит особая конструкция петель ноутбуков. Новый дизайн позволит производителям создавать мобильные компьютеры без вентиляторов и поможет ещё сильнее уменьшить их толщину. Будем надеяться, мы действительно увидим такие ноутбуки на CES 2020, и в следующем году они начнут поступать на рынок.

Как сообщается, в дополнение к традиционным ноутбукам-раскладушкам новый модуль теплоотвода сможет применяться и в ноутбуках-трансформерах. В последние два года испарительные камеры получали распространение на рынке ноутбуков и в основном использовались в игровых моделях, которые требуют более эффективного теплоотвода. По сравнению с традиционными решениями с тепловыми трубками испарительные камеры могут иметь произвольную форму, что позволяет оптимизировать покрытие блоков, нуждающихся в охлаждении.

Intel на CES 2020 представит революционный дизайн теплоотвода для ноутбуков

В настоящее время конструкция теплового модуля Intel подходит только для ноутбуков, которые открываются под максимальным углом в 180°, но не для моделей с вращающимся на 360° экраном, поскольку графитовый лист требует особой конструкции петель и влияет на общий дизайн. Но источники из среды производителей шарниров сообщили, что проблема в настоящее время уже решается и, вполне возможно, будет преодолена в ближайшем будущем.


Источник