CES 2020: MediaTek раскрыла характеристики чипа Dimensity 800 5G

28.04.2020 | Новости | admin

Компания MediaTek на выставке электроники CES 2020, которая сейчас проходит в Лас-Вегасе (Невада, США), представила процессор Dimensity 800 5G для смартфонов среднего и высокого классов с поддержкой мобильных сетей пятого поколения.

CES 2020: MediaTek раскрыла характеристики чипа Dimensity 800 5G

Формальная презентация названного чипа, напомним, состоялась в декабре. Но тогда характеристики изделия раскрыты не были. Теперь компания MediaTek восполнила данный пробел.

Процессор содержит восемь вычислительных ядер — квартет ARM Cortex-A76 с тактовой частотой до 2,0 ГГц и квартет ARM Cortex-A55 с той же максимальной тактовой частотой.

Применён графический ускоритель класса Dimensity 1000: этот чип, напомним, содержит контроллер ARM Mali-G77 MC9. При этом реализована технология HyperEngine, которая поможет поднять производительность в играх.


CES 2020: MediaTek раскрыла характеристики чипа Dimensity 800 5G

В состав чипа Dimensity 800 5G входит четырёхъядерный блок APU 3.0 (AI Processing Unit), отвечающий за ускорение выполнения операций, связанных с искусственным интеллектом.

Процессор поддерживает камеры с разрешением до 64 млн пикселей или двойные камеры в конфигурации 32 млн + 16 млн пикселей. Возможна работа с дисплеями Full HD+ с частотой обновления до 90 Гц.

Интегрированный 5G-модем поддерживает технологию Two Carrier Aggregation (2CC CA). Обеспечена совместимость с архитектурами SA и NSA. 


Источник

0 0 vote
Article Rating
Подписаться
Уведомление о
guest
0 Комментарий
Inline Feedbacks
View all comments